MEMS芯片高度尺寸测量，替代探针台阶仪
发布时间：2022-12-26 16:06:14
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行业背景：
MEMS的全称是微型电子机械系统(Micro Electromechanical System)，利用半导体制造工艺和材料，将传感器、执行器、机械机构、信号处理和控制电路等集成于一体的微型器件或系统，其内部结构一般在微米甚至纳米量级。
进入2022年，MEMS 产品逐步应用于物联网、可穿戴设备等新领域，应用场景日益丰富，正渐渐覆盖人类生活的各个维度。行业仍然面临来自产品规格、功率消耗、产品整合以及成本等方面的压力，MEMS 产品及相关技术亟待持续改进，以满足更小、更低能耗、更高性能的需求。
案例内容：
收到一家从事高精度传感器MEMS芯片的中外合资企业咨询，需对MEMS芯片尺寸高度进行快速测量，要求精度在控制在10nm （0.02%）偏差。
客户痛点：
①目前使用的光学测量仪，因MEMS表面有一层膜的影响，会偶发出现误判情况。
②评估接触式台阶仪虽能满足测量要求，但会划伤产品表面，测量效率较低。
解决方案：
板石智能利用白光干涉原理，结合弱光提取算法，可消除表面膜层的影响，即使反射率0.02%的透明膜层亦可精准识别。
结合程序预设，仅需放置产品后即可一键测量和输出数据。
既满足了精度要求，也满足了效率和方便性。
