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MEMS芯片高度尺寸测量,替代探针台阶仪

修改时间:2022-12-26 16:06:14     浏览次数:107


行业背景:

MEMS的全称是微型电子机械系统(Micro Electromechanical System),利用半导体制造工艺和材料,将传感器、执行器、机械机构、信号处理和控制电路等集成于一体的微型器件或系统,其内部结构一般在微米甚至纳米量级。

进入2022年,MEMS 产品逐步应用于物联网、可穿戴设备等新领域,应用场景日益丰富,正渐渐覆盖人类生活的各个维度。行业仍然面临来自产品规格、功率消耗、产品整合以及成本等方面的压力,MEMS 产品及相关技术亟待持续改进,以满足更小、更低能耗、更高性能的需求。


案例内容:

收到一家从事高精度传感器MEMS芯片的中外合资企业咨询,需对MEMS芯片尺寸高度进行快速测量,要求精度在控制在10nm (0.02%)偏差。


客户痛点:

①目前使用的光学测量仪,因MEMS表面有一层膜的影响,会偶发出现误判情况。

②评估接触式台阶仪虽能满足测量要求,但会划伤产品表面,测量效率较低。


解决方案:

板石智能利用白光干涉原理,结合弱光提取算法,可消除表面膜层的影响,即使反射率0.02%的透明膜层亦可精准识别。

结合程序预设,仅需放置产品后即可一键测量和输出数据。

既满足了精度要求,也满足了效率和方便性。


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