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氮化镓(GaN)功率器件衬底工艺管控

修改时间:2023-01-10 09:40:50     浏览次数:113

行业背景:

氮化镓(GaN)功率器件是非常适于研制高频、大功率微波、毫米波器件和电路,在5G通讯、航天、国防等领域有极其广泛的应用。随着功率密度的增加,芯片热积累增加,导致其各项性能指标迅速下降,使其大功率优势未能充分发挥。散热问题成为制约 GaN 基功率器件进一步发展和广泛应用的主要技术瓶颈之一。

GaN功率器件常用衬底材料(蓝宝石、硅、碳化硅)的热导率较低,近年来高热导率金刚石成为了主流技术路线。

然而该技术路线的难点在于大尺寸金刚石衬底的高精度加工,尤其是对平行度、变形量及表面粗糙度的极高要求;


案例内容:

2022年,接到多家金刚石衬底的制造厂家咨询,需对金刚石衬底材料进行平面度,PV值,粗糙度进行快速检测。


客户痛点:

①非接触式纳米级别的粗糙度测量

②需对整个面扫描,过程管控希望完成单品测量时间越短越好。


解决方案:

板石智能以白光干涉为扫描原理的快速拼接方案,提供保证拼接精度下最快速的拼接硬件,后台数据SST并行计算处理,最终比客户其他方案效果高出3倍以上测试效率。


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